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Completed

TGG 기반 Hard 압전 재료 및 초음파 트랜스듀서 개발

Period
2020.08.24.~2024.12.31.
Sponsor
한국연구재단

[연구목표]

본 과제는 TGG 기반 hard 압전 재료를 개발해 후막 공정과 결정립 배향, 초음파 트랜스듀서 제작까지 연결하는 연구임.

연구 목표는 TGG 용 Hard 압전조성 개발(d33 ≥ 300 pC/N, Qm ≥ 1000)과 TGG 기반 hard 압전재료의 tape casting 후막 공정기술 확립, 결정립 배향 및 조성 최적화임. 핵심 연구내용은 Swing planetary mixer·진공 교반기 기반 slurry 제작, comma blade 도입으로 표면 평탄도 0.002% 이하 두께 일정화, Burnout·sintering 최적화, Seed UV 처리로 최대 98% Lotgering factor 결장립 배향 달성, PYN-PMN-PT·PMnS-PZT·PMN-PZT 조성 탐색 및 Mn doped 첨가, Qm=1712·d33=357 pC/N 성능 달성임. 기대효과는 고출력 압전소자용 소재·공정·트랜스듀서 기술 자립화와 의료용 초음파 메스·용착기, 군사용 저주파 sonar, 초소형 압전 변압기 등 신제품 개발로 시장 선도 가능성 확보됨.